特 點(diǎn)1. 拆除芯片只需10S。
2. 具有密碼保護(hù)功能，保護(hù)設(shè)置參數(shù)不被擅自修改。
3. 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個(gè)流程分6個(gè)溫區(qū)，可根據(jù)芯片工藝要求設(shè)置各程序段的工藝參數(shù),使拆焊作業(yè)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。
4. 具有10個(gè)程序通道，可以分別設(shè)置不同的流程參數(shù)，以對(duì)應(yīng)不同的拆焊條件。
5. 帶有真空吸筆，使用方便。
6. 采用大屏幕LCD顯示，可顯示溫度、風(fēng)量、工作時(shí)間等信息。
7. 數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，簡(jiǎn)單方便。
8. 腳踏開(kāi)關(guān)或按鍵控制拆焊臺(tái)工作或休眠 ，簡(jiǎn)單方便。
9. 溫控精準(zhǔn)，通過(guò)閉環(huán)溫度控制，使溫度穩(wěn)定度達(dá)到±2℃。
10. 具有自動(dòng)冷卻及休眠功能，節(jié)省能源，同時(shí)保護(hù)發(fā)熱體。
11. 可以設(shè)置工作時(shí)間，范圍為1 - 999S。“---”時(shí)為連續(xù)工作狀態(tài) 。
規(guī) 格型 號(hào) | QUICK 855PG |
功 率 | 1300 W |
溫度范圍 | 100℃-500℃ |
風(fēng) 量 | 6-200級(jí) |
溫 區(qū) | 6個(gè) |
真空吸筆吸力 | 0 .06 MPa |
流程通道數(shù) | 10個(gè) |
發(fā)熱芯型號(hào) | A1155 |
標(biāo)配風(fēng)咀 | A1130（φ4.4）/A1121（φ6.4）/A1301（φ12.7） |
外形尺寸 | 250* 230*150mm |
重 量 | 約5.2 Kg |
性能測(cè)試
*測(cè)試條件
1. 用高溫膠帶將K型外接傳感器固定在BGA中間位置。
2. PCB底部不加預(yù)熱臺(tái)預(yù)熱。
3. 測(cè)試設(shè)備為FLUKE2625A。
風(fēng)量 \\ 溫度 | 200℃ | 300℃ | 450℃ |
200級(jí)風(fēng)量 | 205℃ | 300℃ | 448℃ |
6級(jí)風(fēng)量 | 204℃ | 300℃ | 447℃ |
注：出風(fēng)量的改變，對(duì)溫度毫無(wú)影響。
QUICK 855PG+QUICK855T+ 返修工作平臺(tái)組合
